氣相二氧化硅的特性和在電子封裝材料中的應用
- 發(fā)布時間：2022-08-30
- 發(fā)布者： 超級管理員
- 來源： 本站
- 閱讀量：1222
氣相二氧化硅特性
◇作為液體的觸變劑和增稠劑，防沉淀、防流掛;
◇改善顏料填料在液體體系中懸浮性和分散性;
◇用作分散和研磨助劑;
◇提高涂層耐腐蝕性;
◇提高粉末流動性、貯存穩(wěn)定性;
◇改善粉末帶電量及電荷穩(wěn)定性;
◇提高抗水性;
◇提高漆膜抗刮傷性;
◇提高顏色鮮艷性;
◇固定特殊效果;
◇提高漆膜物理機械性能;
◇提高漆膜附著力和柔韌性;
◇改善橡膠、彈性體粘彈性能,補強;
◇消泡劑中的消泡作用;
◇提高涂層表面硬度、抗刮擦;
◇薄膜及彈性體中防止粘連;
◇作為吸附劑和載體;
◇用于噴墨打印涂層;
◇作為齒科材料的高級填充物;
◇作為催化劑載體，顯著的熱絕緣性，用于低溫和高溫絕緣。
氣相二氧化硅在電子封裝材料中的應用
有機物電致發(fā)光器材(OLED)是目前新開發(fā)研制的一種新型平面顯示器件，具有開啟和驅動電壓低，且可直流電壓驅動，可與規(guī)模集成電路相匹配，易實現(xiàn)全彩色化，發(fā)光亮度高(>105cd/m2)等優(yōu)點，但OLED器件使用壽命還不能滿足應用要求，其中需要解決的技術難點之一就是器件的封裝材料和封裝技術。目前，國外(日、美、歐洲等)廣泛采用有機硅改性環(huán)氧樹脂，即通過兩者之間的共混、共聚或接枝反應而達到既能降低環(huán)氧樹脂內應力又能形成分子內增韌，提高耐高溫性能，同時也提高有機硅的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化時間較長(幾個小時到幾天)，要加快固化反應，需要在較高溫度(60℃至100℃以上)或增大固化劑的使用量，這不但增加成本，而且還難于滿足大規(guī)模器件生產(chǎn)線對封裝材料的要求(時間短、室溫封裝)。將經(jīng)表面活性處理后的納米二氧化硅充分分散在有機硅改性環(huán)氧樹脂封裝膠基質中，可以大幅度地縮短封裝材料固化時間(為2.0-2.5h),且固化溫度可降低到室溫,使OLED器件密封性能得到顯著提高,增加OLED器件的使用壽命。
